MediaTek objavio svoj prvi 5G Chip Helio M70 uskoro

Danas, u prosincu 6, Qualcomm je održao Vrhunac tehnologije Snapdragon na Havajima i službeno pokrenula mobilnu platformu Snapdragon 855. Baziran je na 7nm procesu i opremljen je četvrtom generacijom multi-core AI motora. U usporedbi s prethodnom generacijom, ona je poboljšala performanse u najmanje četiri aspekta - ukupnu učinkovitost, performanse umjetne inteligencije, fotografiju i mrežnu povezanost. Osobito se trebamo usredotočiti na 5G koji je znatno poboljšan zbog modema Snapdragon X50 5G. U isto vrijeme, proizvođač je najavio da će 5G terminali biti predstavljeni u prvoj polovici 2019-a. Međutim, drugi veliki proizvođač čipova MediaTek također je putem službenog Weibo kanala najavio da će se njegov prvi 5G integrirani čip Helio M70 integrirati u Guangzhou, a očekuje se da će biti dostupan iu prvoj polovici 2019-a.

MediaTek Helio M70 je neovisni 5G čipovi za opseg koji se temelji na TSMC-ovom 7nm procesu. Dodatno je poboljšala kontrolu topline, omogućujući bržu brzinu veze, manju potrošnju energije i bolji referentni dizajn za stvaranje mrežnog iskustva velike brzine u eri 5G.

Helio M70 dizajniran je u skladu s 3GPP Rel-15 5G novim standardima zračnog sučelja, uključujući podršku za samostalne (SA) i neovisne (NSA) mrežne arhitekture, koje podržavaju pojaseve Sub-6GHz, terminale velike snage (HPUE) i ostale ključne tehnologije 5G. Pored pojasa Sub-6GHz, MediaTekovo rješenje 5G također će podržavati milimetarski valni pojas radi zadovoljavanja potreba različitih operatora.

Konačno, izvršni direktor MediaTek-a Cai Lixing također je kazao kako tvrtka razvija vlastiti 5G sustav-na-čipu (SoC), za koji se očekuje da će biti dostupan do kraja ove godine.