Izgled LG-a G7 ThinQ otkriven u renderima

Snapdragon 845 je najmoćniji mobilni čip. Ovo je očigledno i nitko se neće raspravljati. Što je još važnije, Qualcomm je riješio probleme s proizvodnim kapacitetom koji su vidjeli proteklih godina, a sada su mnogi vrhunski brandovi koji dolaze s različitim modelima koji se bave ovim čipom. Samsung Galaxy S9, Xiaomi Mi MIX 2S, Sony Xperia XZ2, a ostali modeli su već van. OnePlus 6 i Xiaomi Black Shark uskoro će pogoditi tržište. Sljedeći model za pridruživanje stranci bit će LG G7 ThinQ. Nedavno smo čuli mnogo o ovom telefonu. Danas, evleaks objavio nekoliko prikazivanja koji otkrivaju neke elemente dizajna ovog telefona.

Prema njihovim riječima, LG G7 ThinQ će koristiti zaslonsku mrežu poput mnogih drugih high-end smartfona. Dio bangs nosi mnogo senzora, uključujući obavijest, svjetlo, senzori blizine i tako dalje. Srednji okvir izrađen je od metala, a također nosi ključ za napajanje koji je uklonjen u prethodnim modelima. Kao što se sjećate, gumb napajanja bio je integriran u prešućujući stražnji otisak prsta. Postoji nekoliko opcija boja za odabir uključujući plavu, crnu, tamnoplavu, ružu i sive.

Što se tiče značajki, LG G7 ThinQ će sportski 6.1-inčni QHD + rezolucijski MLCD zaslon s omjerom 18: 9 i omjerom zaslona 90%, Snapdragon 845 čipom uparenim s 4 + 64GB ili 6 + 128GB memorijom kombinacije, 3200mAh baterija, dvostruka kamera pomoću 16MP senzora razlučivosti s otvorom f / 1.6, 8MP prednji strijelac i još mnogo toga. Naravno, dolazi s Android 8.1 iz kutije.

Tvrtka LG najavila je da će lansirati novi G7 ThinQ novi stroj u New Yorku u svibnju 2, a telefon će istovremeno ući na korejsko tržište.